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AI赋能科技 荣耀Magic3系列诞生过程提前曝光
荣耀Magic3即将于8月12日19:30发布。根据此前的官方预热消息，荣耀Magic3将搭载骁龙888 Plus处理器，配备石墨烯等多层立体散热系统，拥有出色的散热表现，并且支持防水。而且，得益于行业领先的3D纳米微晶工艺，荣耀Magic3拥有更好的抗跌落性能。 今天，荣耀终端有限公司CEO赵明与围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵一起走进荣耀研发中心，现场见证荣耀Magic3系列在防水、跌落、散…- 8.8k
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从容冷静 波澜不惊 荣耀Magic3散热防水全到位
随着距离8月12日荣耀Magic3发布会越来越近，官方也在抓紧时间预热，昨天微博配文为“从容冷却，这很Magic”，视频为荣耀Magic3从火热的游戏状态瞬间转冷的画面，暗示荣耀Magic3配备优秀的散热能力。 我们现在已经知道，荣耀Magic3系列搭载骁龙888 Plus处理器，看来荣耀已经将这颗芯片的发热控制在了非常好的水平。视频画面中，在散热画面出现了六边形原子结构，这种散热材料应该就是石墨…- 18.8k
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配齐高端元素，防水IP68或已安排，荣耀Magic3性能全面进阶
旗舰手机一直是各大品牌最新科技成果集中展示的载体，包括散热、AI智能、超级影像、硬件配置、屏幕、炫酷外观设计等等，都会最先应用在旗舰手机上。8月12日，备受关注的荣耀超高端旗舰荣耀Magic3系列即将发布，而随着发布的临近，荣耀Magic3系列性能猛料不断，继AI赋能性能，疑似石墨烯散热之后，荣耀Magic3再曝防水特性，让这款手机的关注度进一步升温。 官方发布悬疑视频，荣耀Magic3或将支持I…- 7.5k
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