AI赋能科技 荣耀Magic3系列诞生过程提前曝光

荣耀Magic3即将于8月12日19:30发布。根据此前的官方预热消息,荣耀Magic3将搭载骁龙888 Plus处理器,配备石墨烯等多层立体散热系统,拥有出色的散热表现,并且支持防水。而且,得益于行业领先的3D纳米微晶工艺,荣耀Magic3拥有更好的抗跌落性能。

今天,荣耀终端有限公司CEO赵明与围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵一起走进荣耀研发中心,现场见证荣耀Magic3系列在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的测试全过程。

从视频中可以看出,荣耀Magic3在水中以及雨水拍打的情况下,依旧能够正常运行。同时,得益于超高导热系数全新石墨烯,荣耀Magic3能够将手机快速降温,通过AI加持以及优秀的散热,荣耀Magic3能够最大程度的将手机芯片性能发挥出来。

此外,荣耀Magic3系列采用了瀑布屏,曲率很大,并且左上角采用前置双摄设计。之前赵明已经提前曝光荣耀Magic3搭载后置五摄镜头模组。

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13 条回复 A文章作者 M管理员
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