-
Intel宣布全新神技：凸点密度猛增25倍
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。 今天，Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding)，可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。 据介绍，混合结合技术能够加速实现10微米及…- 5.1k
- 0
-
索尼PlayStation5纹理密度可达4096px/m：细节爆表
据Wccftech消息，索尼PlayStation 5将允许开发人员使用高达4096px/m的纹理密度，这会使画面在高分辨率下看起来细节更加丰富。 LSU工作室负责人Luca Dalco，在接受PSU的访谈时赞赏了PlayStation 5的硬件规格，特别是其强大的图形处理能力和支持光线追踪的硬件架构，表示PlayStation 5的性能规格“令人兴奋、难以置信”。 IT之家注意到，Luca还提到…- 11.7k
- 0
扫码打开当前页
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×