台北2026年5月19日 /美通社/ -- 仁宝电脑（仁宝 ; 股票代号2324）将于 COMPUTEX 2026 展示新世代整合式 AI 基础架构解决方案，展现仁宝于 AI 伺服器、液冷散热与资料中心基础架构整合领域持续扩展的技术能力与布局。
随着 AI 工作负载快速成长，高功耗与高热密度需求持续推升资料中心对于电力与散热架构的要求。仁宝亦从传统伺服器制造进一步拓展至整合式 AI 基础架构解决方案，提供云端服务供应商、企业与大型 AI Factory 更完整且可快速部署的 AI 基础架构平台。透过与 Exascale Labs 的合作，仁宝进一步强化运算、散热与电力基础架构整合能力，协助客户打造更具扩展性与部署效率的 AI 资料中心环境。
本次 COMPUTEX 展示中，仁宝将于展位内完整呈现 AI 基础架构方案，整合 AI Server、液冷散热与资料中心基础设施技术。其中包含仁宝最新 AI 伺服器平台，包括 OG231-2-L1、SGX30-2 与 OG430-2-L1，以及冷却液分配装置（CDU）的散热技术。此外，现场也将结合 Exascale Labs 的模组化资料中心（Modular Data Center, MDC）与基于固态变压器（Solid-State Transformer, SST）的HVDC 电力架构技术，展现整合运算、散热与电力基础设施的一体化部署能力，协助客户加速 AI 基础架构导入，同时提升系统扩展性与能源效率。
透过机柜级（rack-scale）运算平台、液冷散热，以及弹性的基础架构整合能力，仁宝可依据不同工作负载、供电条件与资料中心环境需求，提供客制化 AI 基础架构部署方案，进一步降低部署复杂度并缩短建置时程。
仁宝基础架构事业群副总经理张耀文表示：“AI 基础架构的发展，已不再只是单一伺服器效能的竞争，客户更需要涵盖运算、散热与电力的一体化整合方案。透过结合仁宝 AI 伺服器与液冷散热技术，以及 Exascale 的模组化基础设施与 HVDC 能力，我们能协助客户更快速、更有效率地部署具扩展性的 AI 基础架构。”
Exascale CEO Hoansoo Lee博士表示：“市场对于更具弹性且可快速部署的 AI 基础架构需求持续提升。透过此次与仁宝的合作，我们很高兴能结合模组化资料中心与 HVDC 电力技术，搭配仁宝在 AI 伺服器与液冷散热领域的整合能力，共同展示适用于高密度 AI 环境的新世代 AI 基础架构方案。 ”
仁宝 AI 基础架构展示将于 COMPUTEX 2026 展期间于摊位 M0804 展出。