-
台积电宣布强化晶圆级封装平台，支持 5nm 制程
台积电今日宣布，将与博通公司合作强化CoWoS平台。 CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。 台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，借由更多的系统单晶片来支援先进的…- 14.4k
- 0
扫码打开当前页
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×