据台媒称英特尔和台积电达成一项合作,从明年开始,英特尔的部分产品将会使用台积电6nm工艺。目前台积电和英特尔对此没有任何评价,不过从目前来看,该报道的真实性极大。
报道并没有明确英特尔的哪些产品采用台积电6nm工艺,可能是处理器,也可能是显卡。此次订单量为18万片6nm工艺芯片,并不是特别大,所以此订单很有可能是为自家Xe独显准备的,毕竟台积电在代工显卡方面有丰富经验。
台积电
台积电6nm工艺为目前7nm工艺的改良版,效能提升幅度不会特别大。此前还有消息称,英特尔可能还会在2022年使用台积电的3nm工艺,当然这件事是否会发生,还得看明年合作情况。
其实英特尔选择外包并非第一次,其下部分芯片组就选择了外包。不过近两年英特尔和台积电在工艺制程方面的竞争让此次合作充满了别样色彩。
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