众所周知,在华为Mate60系列携麒麟芯和5G强势回归之后,就遭到了美方的“警告”,雷蒙多多次公开喊话美芯企业,禁止向华供应先进的芯片,且强硬表态将会加强对华为麒麟芯片来源的审查,但遗憾的是,截止到目前,美方也拿华为没办法,由此可知,华为在美重重围剿下,已经找到了另一条出路,自研麒麟芯片得以“重生”。
经过一段时间的挣扎和探究,很显然,美方已经无计可施了,而现如今,美方的“话风”也变了,强硬变无奈。一方面,美方的技术封锁对中国芯片企业略显无力,根本无法压制住中国企业在芯片制造领域的雄心、决心以及信心。另一方面,美扶持本土芯片制造业的计划也出现了问题,其信任度遭遇了国际危机。
就在最近,雷蒙多再次谈到了“中国芯”的相关问题,但却揭露了美芯补贴的真相,台积电、三星等芯片制造巨头果然成了“炮灰”,做了赔本买卖。根据美方计划,预计到2030年,在美本土制造的芯片份额将会从0提升到20%,台积电、三星等大厂被邀请赴美建厂,也是为了完成这一计划。
而美方给出的条件就是520亿美元的补贴,但整个计划根本就是“雷声大、雨点小”,在实际执行过程中,台积电、三星等外企被刁难,承诺的补贴无法到位,本以为,这只是美方“排外”的本性罢了,但没想到,雷蒙多道出了真相!
据雷蒙多透露,尽管目前芯片法案还没有正式落地实施,但申请补贴的企业数量远超预期,超过了600家,申请的补贴总额则达到了700亿美元。很显然,和原本计划的补贴总额相比,超预算太多了!而基于此现实,雷蒙多也表示,美方正在和这些在美投资的半导体企业进行艰难对话。如果美方无法兑现承诺的话,必定会“失人心”,而这也将直接决定“2030计划”的成败!
事实上,台积电、三星等芯片制造巨头,也已经对美补贴不抱希望了,也有了加快欧洲、日韩以及东南亚等国和地区布局和发展的新计划,现如今,除了中美外,欧洲、日本、韩国等也都提出了“振兴半导体计划”,对比之下,美方并不占优势,如果如雷蒙多所言,大半半导体企业拿不到资金,那么美振兴半导体制造业的计划很可能会落空!
毕竟和中国市场、日韩市场以及欧洲市场相比,在美发展芯片制造业本就不是最好的选择,既没有产业链优势,还有极高的人工成本、运输成本以及其他成本的劣势,再加上无法兑现承诺的负面形象加持,可以说,不战而败!
总的来说,随着中美芯片之争愈演愈烈,全球半导体制造行业也将迎来一场大洗牌,除了中、美之外,欧洲、日韩等国也积极加入了竞争行列,很显然,美霸权打压已经行不通了,还是要靠技术实力说话!中国作为全球最大的芯片需求市场,只要实现了自产自销,哪还有其他国家的事情?这既是中国芯片企业的难题,也是解决“卡脖”危机的动力,相信在华为等硬核企业的带领下,中国在半导体领域必定能站稳脚跟!