2023年已经过半，不少企业陆续发布了自己的半年成绩报。自2022年以来，半导体市场的情况一路向下，企业近况似乎都不太妙。
近日，日媒在汇总了全球主要的十大半导体厂商设备投资计划后发现，2023年度投资额预计下降16%，这是四年以来的首度下降。然而并非一家机构发现半导体投资下降。IC Insights数据也表明2023年全球半导体资本支出将下降14%。
寒冬之下，半导体市场叫苦连天，不少人都在思考距离拐点还有多远？
01
谷底在哪里？
众所周知，半导体是一个周期化的市场，一般来讲是以3-4年为一轮周期。目前半导体处于下行周期，对于本次周期何时结束众说纷纭。
《锦缎》在分析半导体周期时，提到全球半导体销售额同比增速的低点，最近一次是出现在2019年6月，随后一路向上直到2022年2月，在震荡后开始一路向下，直到2023年4月。按照以往半导体行业42个月的周期，下行周期应该早已过去。实际上，又过了4个月，半导体市场似乎依旧没有向上的趋势。
目前不同机构对于半导体周期做出了三种不同的预判。一种是“U型派”。U复苏是指经济增速在出现大幅下滑后不会马上复苏,经济处于底部的时间较长,可能在几个季度后才会出现显著复苏。
摩根士丹利认为眼下行业正处于“U型”周期复苏底部。大摩分析师Charlie Chan一份报告中写道，科技行业通缩、价格弹性、人工智能半导体需求，这三项因素将共同触发逻辑芯片的下一个上升周期，可能从第四季度开始。平安证券发布研报也认为，半导体周期有望呈现U型反转。
还有一种是“V型派”。所谓V型复苏，顾名思义是，由于经济的下降轨迹和上升轨迹都是快速的，经济跌入底部所停留的时间较短，从而形成了一个V字型。台积电总裁魏哲家在回应未来半导体的复苏趋势时表示：“我们目前不确定是否是更强劲的V型复苏，但可以确定不会是U型，产业会在下半年复苏。”
当然也有“放弃派”或者说“L型派”，如花期银行的分析师表示，由于半导体市场的不确定性挥之不去，无法提供2024年的收入指引，也无法表明近期内可能出现的复苏幅度。
纵观诸多机构预测，大部分机构都认为，全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已接近底部区域。下半年会逐渐恢复，到今年年底，半导体产业的情况或出现好转。如果按照机构的预测，目前我们正处于半导体周期底部，需求向上切换之际。
02
国内厂商半年业绩报
目前，不少半导体厂商交出了2023年的上半年成绩。在半导体周期下行之际，观察国内半导体企业的表现对于把握市场的真实情况大有裨益。根据目前已披露的业绩来看，大多数半导体公司上半年的营收和归母净利润的同比依旧惨淡。
设计
半导体库存调整进度已成为判断产业景气的重要指标之一，回顾过去产业循环，大约每3~4年会有一波库存调整，约持续2-3个季度。
在库存方面，IC设计企业在去库存的旋律下，去库存初见成效。韦尔股份2022年半年报中显示公司存货金额达124.5亿元，占总资产的33.65%，但今年半年报中存货金额已经降至98.28亿元。2022年末汇顶科技存货大约在17.95亿元，库存水位达到历史性高点，经过上半年的消化和计提存货减值，存货账面价值从17.95亿元降至9.46亿元，降幅47.30%。
就整体而言，芯片厂商库存依旧在高位，这波从2022年第二季度开始就出现迹象的库存似乎还未正式结束。据CINNO数据显示，2022年第一季季度，中国IC设计厂商平均存货周转天数增长到192天，较2021年第一季度增加约58天。2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约 216 天。到了今年上半年，据半导体产业纵横统计部分企业库存周转天数，平均库存天数还在279天左右。逐步增长的天数，反映了半导体芯片设计厂三季度业绩压力犹在。
设备
半导体材料方面，作为晶圆代工厂的原材料供应商，半导体硅片行业也开始出现松动。根据台媒报道，晶圆代工厂已向日本半导体硅片供应商提出下修明年长约价格的要求，以“共克时艰”。
从国内硅片厂上半年的业绩来看，似乎国内硅片也受到寒风影响。沪硅产业半年度报告显示，公司实现营业收入15.74亿元，同比下降4%。立昂微实现营业收入13.42亿元、归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比分别下降14.22%、65.49%。有研硅实现营业收入5.31亿元，同比下降13.75%；归属于上市公司股东的净利润1.61亿元，同比下降11.68%。
对于上半年的营收下滑，沪硅产业表示，由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic收入较去年同期下降17%。
立昂微董事长王敏文则表示，“上半年业绩下滑的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响，属于公司发展壮大过程中的阵痛。”
总体来看，目前国内硅片大厂还处于材料项目的建设过程中。沪硅产业子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作；立昂微年产 180 万片集成电路12英寸硅片项目仍处于建设及产能爬坡过程中；有研硅主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段。
在本次统计中，清溢光电与路维光电都出现了营收、净利润双增长的情况，而这两家企业主营业务都是掩膜版。
清溢光电上半年实现营业收入4.17亿元，同比增长22.10%，净利润5336.62万元，同比增长36.89%；路维光电上半年营业收入3.08亿元，同比增长5.38%，净利润7063.1万元，同比增长53.28%。
对于营收的增长，清溢光电表示报告期内，清溢光电营收增长主要系厂商加大新品开发的力度，带动掩膜版的需求增长，公司接受的订单数量有提升。而净利润的增长主要来自公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力优于上年同期，整体毛利率同比增长1.04个百分点。
Omdia 在今年的报告中对2023年平板显示用掩膜版需求面积给出了较为乐观的预测数据，比2022年报告中给出的数据高出6.4%。掩膜版企业营收的增长，也符合掩膜板行业具有部分逆产业周期的特性。
03
有人跌倒、有人吃饱
调研机构CINNO统计了2023年上半年中国半导体产业的投资金额，同比下滑了22.7%，大约为8,553亿人民币。这其中，半导体行业内投资资金主要流向了晶圆制造，占比到43.6%；其次是半导体材料、设计、封测、设备分别占据投资资金的20.1%、18.9%、11.5%、1.9%。
从半年报中，可以看到国内半导体市场依旧处于冷却期，尽管上游的材料、设备领域营收较好，但设计企业尚未度过“寒潮”。有人吃饱、有人跌倒，无论营收表现如何，身处半导体领域的企业们都很清楚，半导体具有长周期性，打得是持久战。