在半导体产业发展史上，光刻技术的发展经历了多个阶段，接触/接近式光刻、光学投影光刻、分步（重复）投影光刻出现时间较早，集成电路生产主要采用扫描式光刻、浸没式扫描光刻、深紫外光刻（DUV）和极紫外光刻（EUV）工艺。
在大力发展本土半导体制造业的当下，中国大陆需要在光刻这一基础性制造领域取得突破，短时期内，要想造出EUV难度很大，但类似于直写光刻这样的技术和设备，设计和制造难度没那么高，又有广阔的应用市场空间，或许可以作为今后的重点研究对象。
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