5G芯片发热功耗成痛点?实测华为、高通和MediaTek芯片表现

原标题:5G芯片发热功耗成痛点?实测华为、高通和MediaTek芯片表现

经过了2019年的沉淀,2020年发布会的智能手机几乎都是5G手机,5G时代正迈着大步向我们走来。如今选购一款5G手机正逐渐成为新的潮流,5G的超快网速大家都希望能体验到。而面对各大厂商群雄并起的局面,想选择一个让人满意的5G手机并不简单,从选择5G芯片入手无疑是比较好的选择。

如今的5G芯片的5G体验都相对完整,更容易影响体验的功耗和发热情况,5G手机的续航能力和发热情况成了大家普遍关心的事情。为了帮助大家解决这一问题,我们分别选择了搭载了麒麟990 、天玑1000 系列、骁龙855 Plus 以及骁龙730G等四款不同5G处理器的手机进行测试,手机电池容量分别为 4200mAh、4025mAh、4000mAh、4500mAh,看看他们的具体表现如何?

续航测试中过于极端测试很难实际反应芯片的能力,所以我们选择了模拟日常的测试方式。在实际的测试中,我们同时使用四款机型进行了30分钟的看剧、刷抖音、浏览微博和刷头条等活动。在实际体验中,也得益于这些5G处理器的性能和5G速度,过程相当流畅,几乎不会出现卡顿、读条缓冲的情况,让人非常舒心。

虽然5G体验都相当不错,但是续航的表现却有着相当大的差距。在测试完成后,四款手机分别消耗了 20%、16%、17%、22% 的电量,具体到电池容量时,分别是 840mAh、644mAh、680mAh、990mAh。我们可以总结来看,搭载天玑1000系列的机型和骁龙855 Plus 续航表现更好,而麒麟990 和骁龙730G 的实际使用中耗电量更高,日常体验差距还是相当明显的。

在日常使用外,手机游戏也成我们生活的重要组成部分,我们也对四款手机进行了游戏续航测试。在实际游戏过程中,5G带来的延迟降低效果也相当不错,提升都相当明显。在半个小时的《王者荣耀》和《和平精英》的测试后,四款手机分别消耗了23%、17%、24% 、22%电量,依然是采用集成基带设计的天玑1000系列表现最好,而骁龙730G次之,外挂基带功耗更高也是在意料之中,不过测试后显得更加直观。

在游戏过程中和游戏后,芯片发热是无比避免的,但是必须有很好的控制,不然轻则体验不佳,重则导致芯片降频,无法发挥全部实力。在测试后,天玑 1000 系列温度只有 39.1°C。对温度的控制无疑是最好的,而或许也是因为其采用了外挂基带的关系,搭载骁龙855+的机型温度高达45.9℃,已经会显得有些烫手了,入手时需要考虑这一因素。

在两个小时日常使用和一个小时的游戏测试后,结果已经比较明显了。采用了外挂基带设计的骁龙855+在游戏发热表现不佳的情况下,耗电却意外的比较中规中矩,而骁龙765G和采用外挂基带的麒麟990在功耗方面表现都不够优秀,其中骁龙765G应该是电量优化没有做到位,表现最差。

从以上测试中,我们不得不承认MediaTek的天玑1000系列表现的确强势,在三个小时续航测试中耗电仅为33%,热量控制也更具优秀,不管是日常使用还是重度游戏都是更好的选择。随着5G时代的到来,MediaTek的崛起相信能让手机芯片市场更加充满活力,天玑1000系列足够让我说“YES”。

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