Warning: strpos(): Empty needle in /www/wwwroot/itsjzx.com/wp-content/themes/b2_ahap/Modules/xmw-ability.php on line 778
12月9日消息 根据Notebookcheck的报道，7nm+工艺的AMD Zen 3已经“设计完成”，预计AMD将于2020年CES上透露开发信息。另外，消息称AMD将在2020年晚些时候正式推出Ryzen 4000处理器和X670芯片组。
消息称，X670主板还是AM4接口，由祥硕设计，而不是AMD亲自操刀，目前X670的具体规格还不清楚，有望改进PCIe Gen4的表现。
除此之外，RedGamingTech获得的内部信息称，Ryzen 4000系列将是最后一款兼容AM4接口的处理器。Ryzen 5000将过渡到Socket AM5，由于DDR5和PCIe Gen5标准预计将在2021年末完全确定，这些新特性都可能会出现在最新的AM5主板上。
本文来源：IT之家
责任编辑：孙玥_NBJS9661
声明：该文观点仅代表作者本人，IT手机资讯系信息发布平台，仅提供信息存储空间服务。